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英特爾宣布推出業(yè)界首個(gè)用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃核心基板（GCS）技術(shù)，由于最近的人工智能趨勢(shì)，該技術(shù)再次引起市場(chǎng)討論。

臺(tái)灣PCB制造商對(duì)英特爾在2023年9月宣布的玻璃基板量產(chǎn)計(jì)劃持保守態(tài)度，認(rèn)為這一技術(shù)尚未成熟。他們認(rèn)為，雖然玻璃基板有潛力，但目前的量產(chǎn)技術(shù)還不夠成熟。

因此，對(duì)于英特爾的玻璃基板計(jì)劃，臺(tái)灣PCB制造商表示談量產(chǎn)還為時(shí)過(guò)早。