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日本功率半導(dǎo)體“三巨頭”擬合并 抱團(tuán)沖擊全球第二
作者:氮化鎵代理商 發(fā)布時(shí)間:2026-05-06 13:36:50 點(diǎn)擊量:
羅姆(Rohm)、三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric)與東芝(Toshiba) 正計(jì)劃將各自的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行整合。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,三方已就啟動合并談判達(dá)成基本協(xié)議,目標(biāo)是通過組建“日本聯(lián)盟”,將全球市場份額提升至 10% 左右,從而超越安森美(Onsemi),躍居全球第二,僅次于德國英飛凌(Infineon)。

此次整合是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上罕見的深度重組。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),目前三菱電機(jī)全球份額約4.6%(第4位),東芝與羅姆各約2.5%-2.6%(第10-12位)。若單純合計(jì),三者份額接近 10%,足以改變現(xiàn)有競爭格局。此舉旨在解決日企長期面臨的“規(guī)模不足”痛點(diǎn),通過合并研發(fā)與產(chǎn)能,應(yīng)對英飛凌及中國廠商的激烈競爭。
合并并非簡單的加法,而是技術(shù)的乘法。三方業(yè)務(wù)具有高度互補(bǔ)性,羅姆在 碳化硅(SiC) 功率器件上技術(shù)領(lǐng)先,是特斯拉等車企的潛在供應(yīng)商;
三菱電機(jī)在工業(yè)控制、高鐵等高壓IGBT領(lǐng)域擁有深厚積累;東芝在車規(guī)級MCU與功率器件整合方案上具備優(yōu)勢。合并后的新實(shí)體將打通從材料(SiC襯底)到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈,顯著增強(qiáng)在電動汽車(EV)與數(shù)據(jù)中心電源市場的報(bào)價(jià)能力。
據(jù)披露,整合可能分階段進(jìn)行,先由羅姆與東芝設(shè)立合資公司,再引入三菱電機(jī)的功率業(yè)務(wù)。對于身處深圳及珠三角的電子制造業(yè)而言,這意味著供應(yīng)鏈集中度提升,未來在采購車規(guī)級IGBT或SiC器件時(shí),可能面臨一個(gè)更強(qiáng)大的日系供應(yīng)商談判對手;巨頭的合并可能帶來價(jià)格體系的調(diào)整,加速國內(nèi)客戶對斯達(dá)半導(dǎo)、中車時(shí)代電氣等國產(chǎn)功率器件的驗(yàn)證與導(dǎo)入;日系聯(lián)盟在SiC上的聯(lián)合研發(fā),將加劇與三星、意法半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)爭奪。
盡管合并尚需通過反壟斷審查并敲定出資比例(預(yù)計(jì)羅姆主導(dǎo)),但這標(biāo)志著全球功率半導(dǎo)體市場正式進(jìn)入“寡頭聯(lián)盟”競爭時(shí)代。
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